3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)

Name: 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)
Brand: Yan Lideepak Goyal
Price: 83.68 OMR
Availability: InStock

معرّف المنتج: 291339229

معاملة آمنة

يُشترى معًا بشكل متكرر

الوصف

3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)

الأسئلة الشائعة

ترست بايلوت

الثقة 4.5 | 7300+ مراجعات

سوریش ك.

مندهش جدًا من الجودة وسرعة التوصيل. سأقوم بالتسوق هنا مرة أخرى.

منذ 4 أيام

فيكرام د.

جراب MOLLE ذو جودة استثنائية. سعيد جدًا بشرائي.

منذ أسبوعين

عرض جميع مراجعات ترست بايلوت

تسوّق عالميًا، ووفّر مع Desertcart

قيمة مقابل المال

أسعار تنافسية على مجموعة واسعة من المنتجات.

تسوّق عالميًا

نخدم أكثر من 300 مليون متسوق في أكثر من 200 دولة.

حماية معززة

خيارات دفع موثوقة يحبها المتسوقون في جميع أنحاء العالم.

ضمان العملاء

خيارات دفع موثوقة يحبها المتسوقون في جميع أنحاء العالم.

تطبيق Desertcart

تسوّق أثناء التنقل، في أي وقت وأي مكان.

83.68 OMR

OMANمتجر

إرجاع مجاني

30 يومًالمستخدمي عضوية PRO

15 يومًابدون عضوية

معاملة آمنة

ترست بايلوت

الثقة 4.5 | 7300+ مراجعات

ريما ج.

منصة مثالية للعناصر التي يصعب العثور عليها. كان التوصيل سريعًا.

منذ شهر

رافي س.

أحببت تنوع المنتجات المتاحة. سأقوم بالتسوق بالتأكيد مرة أخرى.

منذ شهرين

عرض جميع مراجعات ترست بايلوت